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道指頻道

英偉達(dá)發(fā)布Blackwell Ultra和Rubin人工智能芯片

　　

 

編輯：張立東  發(fā)布時(shí)間：2025.3.19 02:35

英偉達(dá)(Nvidia)周二在其年度GPU技術(shù)大會(huì)(GTC)上發(fā)布了用于構(gòu)建和部署人工智能(AI)模型的新芯片。

首席執(zhí)行官黃仁勛公布了將于今年下半年推出的芯片系列BlackwellUltra，以及該公司預(yù)計(jì)于2026年推出的下一代圖形處理單元(GPU)VeraRubin。

自從2022年末OpenAI的ChatGPT發(fā)布，改變了英偉達(dá)的業(yè)務(wù)格局以來，該公司的銷售額增長(zhǎng)了六倍多。這是因?yàn)槠洹按笮虶PU”在開發(fā)先進(jìn)人工智能(這一過程稱為訓(xùn)練)的市場(chǎng)中占據(jù)了大部分份額。

軟件開發(fā)者和投資者正密切關(guān)注該公司的新芯片，看它們是否能提供足夠的額外性能和效率，以說服英偉達(dá)最大的終端客戶 - - 包括微軟(Microsoft)、谷歌(Alphabet)和亞馬遜(Amazon)等云服務(wù)公司，繼續(xù)投入數(shù)十億美元來構(gòu)建基于英偉達(dá)芯片的數(shù)據(jù)中心。

黃仁勛表示：“在過去的一年里，幾乎全世界都參與了進(jìn)來。人工智能的計(jì)算需求和規(guī)模定律更具彈性，實(shí)際上，它正在超高速發(fā)展?！?/span>

周二的發(fā)布也是對(duì)英偉達(dá)新的年度發(fā)布節(jié)奏的一次檢驗(yàn)。該公司正努力每年發(fā)布新的芯片系列。在人工智能熱潮之前，英偉達(dá)每隔一年發(fā)布一次新的芯片架構(gòu)。

在加利福尼亞州圣何塞舉行的GTC大會(huì)也是英偉達(dá)展示實(shí)力的一個(gè)機(jī)會(huì)。

這次大會(huì)是自疫情以來英偉達(dá)舉辦的第二次線下會(huì)議，25000名與會(huì)者和數(shù)百家公司參加了這次會(huì)議。其中包括Waymo、微軟和福特等公司。通用汽車也宣布將在其下一代汽車中使用英偉達(dá)的服務(wù)。

英偉達(dá)周二表示，Rubin之后的芯片架構(gòu)將以物理學(xué)家理查德·費(fèi)曼的名字命名，延續(xù)了該公司以科學(xué)家名字命名芯片系列的傳統(tǒng)。根據(jù)黃仁勛展示的幻燈片，英偉達(dá)的費(fèi)曼芯片預(yù)計(jì)將于2028年推出。

英偉達(dá)還將在大會(huì)上展示其其他產(chǎn)品和服務(wù)。

例如，英偉達(dá)宣布推出使用其芯片的新型筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)，包括兩款專注于人工智能的個(gè)人電腦DGXSpark和DGXStation，它們能夠運(yùn)行如Llama或DeepSeek等大型人工智能模型。該公司還宣布對(duì)其用于將數(shù)百甚至數(shù)千個(gè)GPU連接在一起使其協(xié)同工作的網(wǎng)絡(luò)部件進(jìn)行了更新，同時(shí)推出了一款名為Dynamo的軟件包，幫助用戶最大限度地發(fā)揮芯片的性能。

▌Vera Rubin

英偉達(dá)預(yù)計(jì)將于2026年下半年開始推出其下一代GPU系列的系統(tǒng)。

該系統(tǒng)有兩個(gè)主要組件：一個(gè)名為Vera的中央處理器(CPU)和一個(gè)名為Rubin的新型GPU設(shè)計(jì)。它以天文學(xué)家維拉·魯賓的名字命名。

英偉達(dá)表示，Vera是該公司的首個(gè)定制CPU設(shè)計(jì)，基于其名為“奧林匹斯(Olympus)”的核心設(shè)計(jì)。

此前，當(dāng)英偉達(dá)需要CPU時(shí)，使用的是來自安謀控股(Arm)的現(xiàn)成設(shè)計(jì)。像高通(Qualcomm)和蘋果(Apple)這樣開發(fā)了定制Arm核心設(shè)計(jì)的公司表示，定制設(shè)計(jì)可以更貼合需求，并釋放出更好的性能。

該公司稱，定制的Vera設(shè)計(jì)的速度將是去年GraceBlackwell芯片中使用的CPU的兩倍。

當(dāng)與Vera搭配使用時(shí)，Rubin在進(jìn)行推理時(shí)的運(yùn)算能力可達(dá)每秒50千萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算，是該公司目前Blackwell芯片運(yùn)算能力的兩倍多。Rubin還可以支持高達(dá)288GB的快速內(nèi)存，這是人工智能開發(fā)者關(guān)注的核心規(guī)格之一。

英偉達(dá)還對(duì)其所謂的GPU進(jìn)行了一項(xiàng)改變。英偉達(dá)表示，Rubin實(shí)際上是兩個(gè)GPU。

目前市場(chǎng)上的BlackwellGPU實(shí)際上是由兩個(gè)獨(dú)立的芯片組裝在一起并作為一個(gè)芯片工作的。

從Rubin開始，英偉達(dá)表示，當(dāng)它將兩個(gè)或更多的芯片內(nèi)核組合成一個(gè)芯片時(shí)，會(huì)將它們稱為獨(dú)立的GPU。2027年下半年，英偉達(dá)計(jì)劃推出一款名為“RubinNext”的芯片，它將四個(gè)芯片內(nèi)核組合成一個(gè)芯片，使Rubin的速度翻倍，英偉達(dá)會(huì)將其稱為四個(gè)GPU。

英偉達(dá)稱，該芯片將安裝在一個(gè)名為VeraRubinNVL144的機(jī)架中。英偉達(dá)之前版本的機(jī)架被稱為NVL72。

▌Blackwell Ultra

英偉達(dá)還宣布了其Blackwell系列芯片的新版本，名為Blackwell Ultra。

該公司在一次簡(jiǎn)報(bào)中表示，這款芯片每秒能夠生成更多的“令牌”，這意味著與前代芯片相比，它能在相同的時(shí)間內(nèi)生成更多的內(nèi)容。

英偉達(dá)表示，這意味著云服務(wù)提供商可以使用Blackwell Ultra為對(duì)時(shí)間敏感的應(yīng)用提供高端人工智能服務(wù)，使他們從新芯片中獲得的收入可能是2023年推出的Hopper一代芯片的50倍之多。

Blackwell Ultra將有兩種版本：一種是與英偉達(dá)的ArmCPU配對(duì)的版本，另一種是僅包含GPU的版本，名為B300。它還將有單服務(wù)器刀片中包含八個(gè)GPU的版本，以及一個(gè)裝有72個(gè)Blackwell芯片的機(jī)架版本。

英偉達(dá)稱，全球前四大云服務(wù)公司部署的Blackwell芯片數(shù)量是Hopper芯片的三倍。

▌DeepSeek

中國(guó)(CN)的DeepSeek R1模型在1月發(fā)布時(shí)可能讓英偉達(dá)的投資者感到擔(dān)憂，但英偉達(dá)已經(jīng)接納了這款模型。這家芯片制造商將使用該模型來對(duì)其幾款新產(chǎn)品進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試。

許多人工智能觀察人士表示，據(jù)報(bào)道，零一萬物的模型所需的芯片數(shù)量比美國(guó)制造的模型少，這對(duì)英偉達(dá)的業(yè)務(wù)構(gòu)成了威脅。

但黃仁勛在今年早些時(shí)候表示，零一萬物實(shí)際上對(duì)英偉達(dá)來說是個(gè)好兆頭。這是因?yàn)榱阋蝗f物使用了一種稱為“推理”的過程，該過程需要更多的計(jì)算能力來為用戶提供更好的答案。

英偉達(dá)表示，新的BlackwellUltra芯片更適合推理模型。

英偉達(dá)開發(fā)的芯片能更高效地進(jìn)行推理，所以當(dāng)新的推理模型在部署時(shí)需要更多的計(jì)算能力時(shí)，英偉達(dá)的芯片將能夠應(yīng)對(duì)。

黃仁勛表示：“在過去的兩到三年里，人工智能領(lǐng)域發(fā)生了一項(xiàng)重大突破，一項(xiàng)根本性的進(jìn)步。我們稱之為自主人工智能。它能夠思考如何回答問題或如何解決問題。”道指頻道 >>

主題：美國(guó)股市前景展望  | 新聞源：CNBC

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